Mga katangian ng aplikasyon at pakinabang ng ceramic laser cutting machine

XT Laser-precision laser cutting machine

Ang ceramic laser cutting machine ay isang high-precision optical fiber cutting machine na espesyal na ginagamit para sa pagputol ng ceramic chips na mas mababa sa 3mm. Ito ay may mga katangian ng mataas na kahusayan sa pagputol, maliit na apektadong lugar ng init, maganda at matatag na pinagtahian ng pagputol, at mababang gastos sa pagpapatakbo. Sinisira nito ang tradisyonal na paraan ng pagpoproseso, at lalong angkop para sa pagputol ng mga ceramic chips at ceramic substrate. Mungkahi:

Ang ceramic ay may espesyal na mekanikal, optical, acoustic, electrical, magnetic, thermal at iba pang mga katangian. Ito ay isang functional na materyal na may mataas na tigas, mataas na tigas, mataas na lakas, non-plasticity, mataas na thermal stability at mataas na kemikal na katatagan, at isa ring mahusay na insulator. Sa partikular, ang mga elektronikong ceramic na materyales na may mga bagong pag-andar ay maaaring makuha sa pamamagitan ng tumpak na kontrol ng ibabaw, hangganan ng butil at sukat na istraktura sa pamamagitan ng pagsasamantala sa mga katangian ng elektrikal at magnetic, na may malaking halaga ng aplikasyon sa larangan ng mga produkto ng digital na impormasyon tulad ng mga computer, digital audio. at kagamitan sa video at kagamitan sa komunikasyon. Gayunpaman, sa mga larangang ito, ang mga kinakailangan sa pagproseso at kahirapan ng mga ceramic na materyales ay mas mataas at mas mataas din. Sa trend na ito, unti-unting pinapalitan ng teknolohiya ng laser cutting machine ang tradisyonal na CNC machining, at nakakamit ang mga kinakailangan ng mataas na katumpakan, mahusay na epekto sa pagproseso at mabilis na bilis sa aplikasyon ng ceramic cutting, scribing at drilling.

Kabilang sa mga ito, ang mga electronic ceramics, na malawakang ginagamit sa heat dissipation patch ng mga circuit board, high-end na electronic substrate, electronic functional component, atbp., ay ginagamit din sa teknolohiya ng fingerprint identification ng mobile phone, at naging uso sa mga smart phone ngayon. . Bilang karagdagan sa teknolohiya sa pagkilala ng fingerprint ng sapphire base at glass base, ang teknolohiya ng pagkilala ng fingerprint ng ceramic base at ang iba pang dalawa ay nagpapakita ng isang tripartite na sitwasyon, ito man ang nangungunang Apple phone o ang domestic smart phone sa 100-yuan market. Ang teknolohiya ng pagputol ng electronic ceramic substrate ay dapat iproseso sa pamamagitan ng laser cutting. Ang ultraviolet laser cutting technology ay karaniwang ginagamit, habang ang QCW infrared laser cutting technology ay ginagamit para sa mas makapal na electronic ceramic chips, gaya ng ceramic back plate ng mga mobile phone na sikat sa ilang mga mobile phone market.

Sa pangkalahatan, ang kapal ng pagpoproseso ng laser ng mga ceramic na materyales ay karaniwang mas mababa sa 3mm, na kung saan ay din ang maginoo na kapal ng mga keramika (mas makapal na ceramic na materyales, bilis ng pagproseso ng CNC at epekto ay dahil sa pagpoproseso ng laser). Ang pagputol ng laser at pagbabarena ng laser ay ang mga pangunahing proseso ng pagproseso.

Laser cutting Laser cutting machine ay non-contact processing ng ceramics, na hindi magbubunga ng stress, maliit na laser spot at mataas na katumpakan ng pagputol. Sa proseso ng CNC machining, ang bilis ng machining ay dapat bawasan upang matiyak ang katumpakan. Sa kasalukuyan, ang mga kagamitan na may kakayahang mag-cut ng mga keramika sa merkado ng pagputol ng laser ay kinabibilangan ng ultraviolet laser cutting machine, adjustable pulse width infrared laser cutting machine, picosecond laser cutting machine at CO2 laser cutting machine.

Ang ceramic laser cutting machine ay isang high-precision laser cutting machine na may mga katangian ng mataas na kahusayan sa pagputol, maliit na init na apektadong zone, maganda at matatag na cutting seam, at mababang gastos sa pagpapatakbo. Ito ay isang advanced flexible processing tool na kinakailangan para sa pagproseso ng mga de-kalidad na produkto.

Mga tampok ng ceramic laser cutting machine

Ang high power laser ay naka-configure upang mag-cut at mag-drill ng ceramic substrate o manipis na metal sheet na may kapal na mas mababa sa 2mm. Ang fiber laser na may mataas na kalidad ng beam at mataas na electro-optical conversion na kahusayan ay nagsisiguro sa pagiging maaasahan at katatagan ng kalidad ng pagputol.

High-precision motion platform: ang base ng makina ay gawa sa granite, at ang bahagi ng paggalaw ay gawa sa istraktura ng beam, na may mataas na katumpakan at mahusay na katatagan. Mag-adopt ng high-precision at high-rigidity special guide rail, high-acceleration linear motor, high-precision encoder position feedback, at lutasin ang mga problema ng tradisyunal na servo motor plus ball screw structure, tulad ng kakulangan ng rigidity, walang laman na pagbalik at dead zone;

Awtomatikong kompensasyon at blowing cooling function para sa dynamic na pagtutok ng Z axis ng laser cutting head.

Ang propesyonal na cutting software ay pinagtibay, at ang enerhiya ng laser ay maaaring iakma at kontrolin sa software.

Ang uri ng laser ay maaaring pulso, tuloy-tuloy o QCW.

Ang paggamit ng mga keramika ay may kahalagahan sa panahon. Para sa pagproseso ng mga keramika, ang teknolohiya ng laser ay isang pagpapakilala ng tool sa paggawa ng panahon. Masasabing nakabuo ang dalawa ng takbo ng mutual promotion at development