Mga Bentahe at Pagsusuri ng Laser Processing ng Ceramic Substrate PCB

Xintian Laser - Precision Laser Cutting Machine

Tradisyunal na mekanikal na pagproseso

Ang mekanikal na pagproseso ay isang tradisyunal na teknolohiya sa pagpoproseso para sa mga ceramic na materyales at ang pinaka-malawak na ginagamit na paraan ng pagproseso. Ang mekanikal na pagproseso ay pangunahing tumutukoy sa pag-ikot, pagputol, paggiling, pagbabarena, atbp. ng mga ceramic na materyales. Ang proseso nito ay simple at ang kahusayan sa pagpoproseso ay mataas, ngunit dahil sa mataas na tigas at brittleness ng mga ceramic na materyales, ang mekanikal na pagproseso ay mahirap na iproseso ang engineering ceramic na bahagi na may kumplikadong mga hugis, mataas na dimensional na katumpakan, magaspang na ibabaw, mababang pagkamagaspang, at mataas na pagiging maaasahan.

Pagproseso ng mekanikal na pagbuo

Ito ay pangalawang pagproseso ng mga produktong ceramic, na gumagamit ng mga espesyal na tool sa paggupit para sa tumpak na pagproseso ng makina sa mga ceramic na blangko. Ito ay isang espesyal na pagproseso sa industriya ng machining, na nailalarawan sa pamamagitan ng mataas na hitsura at mga antas ng katumpakan, ngunit mababang kahusayan sa produksyon at mataas na gastos sa produksyon.

Sa patuloy na pag-unlad ng 5G construction, ang mga industriyal na larangan tulad ng precision microelectronics at aviation at paggawa ng barko ay higit pang umunlad, na lahat ay sumasaklaw sa paggamit ng mga ceramic substrates. Kabilang sa mga ito, ang mga ceramic substrate PCB ay unti-unting nakakuha ng higit at higit pang mga aplikasyon dahil sa kanilang mahusay na pagganap.

Sa ilalim ng trend ng magaan at miniaturization, ang mga tradisyonal na pamamaraan ng pagputol at pagproseso ay hindi maaaring matugunan ang pangangailangan dahil sa hindi sapat na katumpakan. Ang Laser ay isang non-contact machining tool na may halatang bentahe sa tradisyonal na pamamaraan ng machining sa cutting technology at gumaganap ng napakahalagang papel sa pagproseso ng ceramic substrate PCBs.

Ang mga kagamitan sa pagpoproseso ng laser para sa mga ceramic na PCB ay pangunahing ginagamit para sa pagputol at pagbabarena. Dahil sa maraming mga teknolohikal na bentahe ng laser cutting, ito ay malawakang ginagamit sa industriya ng precision cutting. Sa ibaba, titingnan natin ang mga pakinabang ng aplikasyon ng teknolohiya ng pagputol ng laser sa mga PCB.

Mga Bentahe at Pagsusuri ng Laser Processing ng Ceramic Substrate PCB

Ang mga ceramic na materyales ay may mahusay na high-frequency at electrical properties, pati na rin ang mataas na thermal conductivity, chemical stability, at thermal stability, na ginagawa itong perpektong packaging materials para sa paggawa ng malakihang integrated circuit at power electronic modules. Ang pagpoproseso ng laser ng mga ceramic substrate na PCB ay isang mahalagang teknolohiya ng aplikasyon sa industriya ng microelectronics. Ang teknolohiyang ito ay mahusay, mabilis, tumpak, at may mataas na halaga ng aplikasyon.

Mga kalamangan ng laser processing ceramic substrate PCBs:

1. Dahil sa maliit na sukat ng spot, mataas na density ng enerhiya, magandang kalidad ng pagputol, at mabilis na bilis ng pagputol ng laser;

2. Makitid na agwat sa pagputol, pag-save ng materyal;

3. Maayos ang pagpoproseso ng laser, at makinis at walang burr ang cutting surface;

4. Ang lugar na apektado ng init ay maliit.

Ang mga ceramic substrate na PCB ay medyo marupok kumpara sa mga fiberglass board, at nangangailangan ng mataas na teknolohiya sa pagpoproseso. Samakatuwid, ang teknolohiya ng pagbabarena ng laser ay karaniwang ginagamit.

Ang teknolohiya ng laser drilling ay may mga pakinabang ng mataas na katumpakan, mabilis na bilis, mataas na kahusayan, scalable batch drilling, applicability sa karamihan ng matitigas at malambot na materyales, at walang pagkawala sa mga tool. Natutugunan nito ang mga kinakailangan ng high-density interconnection at pinong pagbuo ng mga naka-print na circuit board. Ang ceramic substrate gamit ang laser drilling technology ay may mga pakinabang ng mataas na pagdirikit sa pagitan ng mga keramika at metal, walang detatsment, foaming, atbp., na nakakamit ang epekto ng paglaki nang sama-sama, na may mataas na kinis at pagkamagaspang sa ibabaw mula 0.1 hanggang 0.3μ m. Ang aperture ng laser drilling ay mula 0.15 hanggang 0.5mm, at maaari pa ngang maging 0.06mm.